減薄機研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協助研磨液于研磨過程輸送到不同的一些區(qū)域。還有另外的功能是協助將芯片表面的研磨產物移去。研磨墊的機械性質影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度,所以控制結構及機械性質是非常重要的。我們通過減薄研磨的方式對晶片襯底進行減薄,從而改善芯片散熱效果,但是由于減薄后的襯底背后還存在表面損害層,殘余應力會導致減薄后的外延片彎曲且容易在后續(xù)工序中碎裂,從而影響成品率。因此在減薄后應對襯底背光進行拋光。減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。然后通過機械加工和化學反應的方法對樣品進行一系列減薄研磨拋光的工藝,樣品表面到達所需要的厚度,平整度,粗糙度。那個在工藝上出現的一···